正社員
職業紹介
半導体装置設計、加工
更新日：2025/12/15 ※更新日時点の最新情報です
| 給与 | 月給：250,000円〜400,000円 月額(基本給)：250,000円〜400,000円 特記事項なし ＊年齢、経験、能力など考慮の上決定します。 昇給：年1回（4月） 賞与 年2回（7月、12月） 手当：時間外手当(全額支給)、家族、住宅、引越費用負担、資格取得祝金、帰省旅費、出張、赴任など モデル年収：700万円／37歳、650万円／31歳、490万円／28歳、395万円／24歳 【賃金形態】 月給制（月給＝基本給） 【試用期間】 あり 【試用期間詳細】 試用期間（3ヶ月）試用期間中、条件に変更なし |
|---|---|
| 職種 | 半導体装置設計、加工 |
| 勤務地 | 東京都中央区 |
■本案件の魅力
・主な取引先は機械系・食品系・大学の研究機関など多業種に渡ります。
・某大学と共同研究を行う中でスタートした活気溢れる職場です。
・基本残業は無く、プライベートと仕事を両立している社員ばかりです。
■企業魅力：
・「人」を成長させることに注力し、巨大化してきた企業です
・配属先をシフトさせていき、上流工程を目指したキャリアビジョンを形成致します
・キャリアカウンセラー、エンジニアの組織体制によって充実したバックアップを図っています
・福利厚生も充実（以下詳細）
資格取得支援制度／引っ越し手当（全額負担）・住宅手当／KENスクール（Eラーニングを無料で活用できるほか、スクールに通学する一般向けの授業も定価の半額で受講可能）／キャリアドック制度（キャリアコンサルタントと面談して、キャリアアップやスキルアップについての相談をすることが可能）
募集情報（正社員・職業紹介）
| 職種 | 半導体装置設計、加工 |
|---|---|
| 仕事内容 | 半導体製造装置の設計や、組図を見ながらの組立を行います。 3Dモデリングや2Dに書き直したり、メーカーからの要望に応じて、仕様や部品の選定・調達までを行っていただきます。 ■詳細： 出来上がった製品のそれぞれの寸法を測り、書き起こしていくバラシ作業など担当する業務は多岐にわたります。 個々の能力や、希望に応じて担当業務を考慮し、配属後3ヶ月間は先輩社員の OJTが付きます。 『機械をいじることが好き』、お客様と『どういう装置にしたらもっと良くなるか』を徹底的に追及して考えて一緒に試行錯誤したい！という方にピッタリの職場です。 紹介企業：株式会社KOTONAS |
| 給与 | 月給：250,000円〜400,000円 月額(基本給)：250,000円〜400,000円 特記事項なし ＊年齢、経験、能力など考慮の上決定します。 昇給：年1回（4月） 賞与 年2回（7月、12月） 手当：時間外手当(全額支給)、家族、住宅、引越費用負担、資格取得祝金、帰省旅費、出張、赴任など モデル年収：700万円／37歳、650万円／31歳、490万円／28歳、395万円／24歳 【賃金形態】 月給制（月給＝基本給） 【試用期間】 あり 【試用期間詳細】 試用期間（3ヶ月）試用期間中、条件に変更なし |
| 勤務地 | 東京都中央区 |
| 交通アクセス | 東銀座駅 徒歩で約10分 |
| 勤務時間・曜日 | 就業時間：9:00〜18:00(所定労働時間：8時間0分) 休憩：60分（12:00〜13:00） 時間外労働：有 【就業時間補足】 残業平均20時間以内勤務時間はプロジェクトにより異なる場合もございます。 【時短勤務】 なし 【残業】 20時間以内 【勤務時間タイプ】 固定（一般的な勤務時間） |
| 応募資格・経験 | ■必須条件： ・CADの使用経験がある方 ■歓迎条件： ■尚可 ・機械をいじることが好きな方 ・プラモデルを作るのが好き、などものづくりへの興味がある方 ・I-CAD、インベンターの使用経験がある方 【学歴】 不問 |
| 休日・休暇 | 年間休日125日 完全週休2日制(土日祝) 年間有給休暇：10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の日数となります） 完全週休2日制（土・日）、GW・祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、出産休暇、育児休暇など |
| 待遇 | 【福利厚生】 通勤手当：有 全額支給 住宅手当：有 転居が必要な場合のみ（家賃の半額／3万円上限） 家族手当：有 健康保険：有 厚生年金：有 雇用保険：有 労災保険：有 社会保険完備 寮社宅：有 家賃補助上限有り 退職金制度：有 確定拠出年金有り 定年：65歳 教育制度/資格補助：受験費用補助・テクニカルスキル、ビジネススキル、TOEIC等、資格支援制度、祝い金、社内外研修など多数 【受動喫煙対策】屋内全面禁煙 |
応募情報
| 地図 | 地図 |
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| 応募方法 | ◆「応募する」ボタンをご利用下さい。 こちらより折り返しご連絡をさせて頂きます。 ※ご応募の際は、お名前・連絡先(電話番号・メールアドレス)・住所等、お間違いの無いよう正確に入力下さい。 ◆お電話でのご応募もお待ちしております。 ◆面接時には履歴書（写真貼付）をご持参下さい。 ◆お問い合わせやご質問もお気軽にどうぞ！ |
| 連絡先住所 | 大阪府大阪市北区梅田1丁目1-3 大阪駅前ビル |
| 連絡先TEL |
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| 担当 | 採用担当 |
企業情報
| 社名 | 株式会社BREXA Technology 株式会社BREXA Technologyの他の求人をみる |
|---|---|
| 企業概要 | ■人材派遣・SES・構内派遣・受託開発事業 機電・IT・建設・医薬など幅広い分野のエンジニアを育成・派遣しています。 ■イノベーション支援事象 企業のDX推進を支援するため、DX人材の派遣や先端技術導入の支援を行っています。 ■開発請負 システム開発や機械・電気製品開発などの受託事業も展開しています。 ■教育研修 未経験者やキャリアチェンジを目指す人材向けの研修制度が充実しています。資格取得支援制度も豊富です。 【同社の強み】 ＜豊富なエンジニア数と実績＞ 2024年時点で18,676名のエンジニアが在籍し、5,100社の取引実績があります。国内でも有数の技術者派遣企業です。 ＜幅広い技術領域への対応＞ 機械、電気・電子、IT、化学・バイオ、建設、医薬など多様な分野に対応できるエンジニアを擁しています。 |
| 本社所在地 | 東京都千代田区丸の内1-8-3丸の内トラストタワー本館17F |
| URL | https://www.brexa.com/ |
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