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株式会社BREXA Technology (地図) 【地図情報】
装置のメンテナンス業務
求人応募期間 : 2025/03/27 ~ 2026/03/26
応募情報・求人情報
応募方法 | ◆「応募する」ボタンをご利用下さい。 こちらより折り返しご連絡をさせて頂きます。 ※ご応募の際は、お名前・連絡先(電話番号・メールアドレス)・住所等、お間違いの無いよう正確に入力下さい。 ◆お電話でのご応募もお待ちしております。 ◆面接時には履歴書(写真貼付)をご持参下さい。 ◆お問い合わせやご質問もお気軽にどうぞ! |
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連絡先住所 | 大阪府大阪市北区梅田1丁目1-3 大阪駅前ビル |
連絡先TEL | 06-6105-1888 |
担当 | 採用担当 |
職種 | 装置のメンテナンス業務 |
仕事内容 | ■業務概要:【変更の範囲:会社の定める業務】 世界でシェア3位の半導体メモリメーカーにて保全業務を担当いただきます。 未経験から半導体業界への挑戦が可能です。 ■業務詳細: ・半導体製造のエッチングと呼ばれる工程で使用される装置のメンテナンス業務を担当いただきます。 ・予知保全と呼ばれるあらかじめ立てた計画を元にエッチング装置の点検、修理、整備を行う業務や、事後保全と呼ばれる故障や不具合があった際にメンテナンスをしていく業務を担当いただきます。 紹介企業:株式会社KOTONAS |
給与 | 月給:205,000円〜230,000円 月額(基本給):205,000円〜230,000円 ※年齢、経験、能力など考慮の上決定 ※※上記年収は「残業20時間/月の場合」「賞与」を含む ■昇給:年1回(4月) 【賃金形態】 月給制(月給=基本給) 【試用期間】 あり 【試用期間詳細】 試用期間(3ヶ月)試用期間中の条件に変更はありません。 |
勤務地 | 広島県東広島市 |
求人応募期間 :
2025/03/27 ~ 2026/03/26
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