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株式会社BREXA Technology (地図) 【地図情報】
半導体装置設計、加工
応募情報・求人情報
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| 連絡先住所 | 大阪府大阪市北区梅田1丁目1-3 大阪駅前ビル |
| 連絡先TEL | 06-6105-1888 |
| 担当 | 採用担当 |
| 職種 | 半導体装置設計、加工 |
| 仕事内容 | 半導体製造装置の設計や、組図を見ながらの組立を行います。 3Dモデリングや2Dに書き直したり、メーカーからの要望に応じて、仕様や部品の選定・調達までを行っていただきます。 ■詳細： 出来上がった製品のそれぞれの寸法を測り、書き起こしていくバラシ作業など担当する業務は多岐にわたります。 個々の能力や、希望に応じて担当業務を考慮し、配属後3ヶ月間は先輩社員の OJTが付きます。 『機械をいじることが好き』、お客様と『どういう装置にしたらもっと良くなるか』を徹底的に追及して考えて一緒に試行錯誤したい！という方にピッタリの職場です。 紹介企業：株式会社KOTONAS |
| 給与 | 月給：250,000円〜400,000円 月額(基本給)：250,000円〜400,000円 特記事項なし ＊年齢、経験、能力など考慮の上決定します。 昇給：年1回（4月） 賞与 年2回（7月、12月） 手当：時間外手当(全額支給)、家族、住宅、引越費用負担、資格取得祝金、帰省旅費、出張、赴任など モデル年収：700万円／37歳、650万円／31歳、490万円／28歳、395万円／24歳 【賃金形態】 月給制（月給＝基本給） 【試用期間】 あり 【試用期間詳細】 試用期間（3ヶ月）試用期間中、条件に変更なし |
| 勤務地 | 東京都中央区 |
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