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株式会社BREXA Technology (地図) 【地図情報】
半導体後工程での設計サポート
応募情報・求人情報
| 応募方法 | ◆「応募する」ボタンをご利用下さい。 こちらより折り返しご連絡をさせて頂きます。 ※ご応募の際は、お名前・連絡先(電話番号・メールアドレス)・住所等、お間違いの無いよう正確に入力下さい。 ◆お電話でのご応募もお待ちしております。 ◆面接時には履歴書（写真貼付）をご持参下さい。 ◆お問い合わせやご質問もお気軽にどうぞ！ |
|---|---|
| 連絡先住所 | 大阪府大阪市北区梅田1丁目1-3 大阪駅前ビル |
| 連絡先TEL | 06-6105-1888 |
| 担当 | 採用担当 |
| 職種 | 半導体後工程での設計サポート |
| 仕事内容 | ◆職務概要：株式会社アウトソーシングテクノロジーの社員としてメーカー企業に常駐し、メーカー技術社員と当社社員と協力して業務します。 ◆職務詳細： 半導体後工程（モジュール化）の設計、製造に関わるサポート業務をお任せします。 ◇品質管理データのまとめ、設計及び製造図書作成支援 ◇製品サンプル、書類の輸送手配 ◇備品等の手配、連絡事項配信支援 ◆使用ツール： MSオフィス 【仕事内容変更の範囲】 変更の範囲：会社の定める業務 紹介企業：株式会社KOTONAS |
| 給与 | 月給：280,000円〜312,500円 月額(基本給)：280,000円〜312,500円 ※社会人経験、面接結果等を考慮の上決定します。 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（7月、12月）※過去実績2.6ヶ月 【賃金形態】 月給制（月給＝基本給） 【試用期間】 あり 【試用期間詳細】 試用期間（3ヶ月）試用期間中、条件に変更はございません。 |
| 勤務地 | 茨城県日立市 |
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