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株式会社BREXA Technology (地図) 【地図情報】
半導体SiCに関する研究補助
求人応募期間 ： 2025/03/27 ～ 2026/03/26
応募情報・求人情報
| 応募方法 | ◆「応募する」ボタンをご利用下さい。 こちらより折り返しご連絡をさせて頂きます。 ※ご応募の際は、お名前・連絡先(電話番号・メールアドレス)・住所等、お間違いの無いよう正確に入力下さい。 ◆お電話でのご応募もお待ちしております。 ◆面接時には履歴書（写真貼付）をご持参下さい。 ◆お問い合わせやご質問もお気軽にどうぞ！ |
|---|---|
| 連絡先住所 | 大阪府大阪市北区梅田1丁目1-3 大阪駅前ビル |
| 連絡先TEL | 06-6105-1888 |
| 担当 | 採用担当 |
| 職種 | 半導体SiCに関する研究補助 |
| 仕事内容 | ■業務概要： 大手自動車部品メーカーでの開発補助業務をお任せいたします。 ■業務内容詳細： ご入社後に担当いただく想定配属先の業務は、開発補助業務となります。 車載用半導体の材料開発部署にて下記業務をお願いします。 ・次世代半導体のSiCに関する研究 ・実験部隊との折衝、日程調整、部材調達 【仕事内容変更の範囲】 変更の範囲：会社の定める業務 紹介企業：株式会社KOTONAS |
| 給与 | 月給：200,000円〜228,000円 月額(基本給)：200,000円〜228,000円 ※スキル経験年数を考慮し話し合いの上、優遇します。 ※普通残業／深夜残業手当：1分単位で支給 ■昇給：年1回（4月） ■賞与：年2回（7月、12月） 【賃金形態】 月給制（月給＝基本給） 【試用期間】 あり 【試用期間詳細】 試用期間（3ヶ月）試用期間中、条件に変更はございません。 |
| 勤務地 | 愛知県日進市 |
求人応募期間 ：
2025/03/27 ～ 2026/03/26
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